一种多工位复合锁芯片装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120414308.2
IPC分类号：B23P21/00
申请日期：
2011-10-26
申请人：
卞行曾

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种多工位复合锁芯片装置
申请号	CN201120414308.2	申请日期	2011-10-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	卞行曾	申请人地址	广东省深圳市南山区福满园C-12B 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	卞行曾	当前权利人	卞行曾
发明人	马海;贺守丰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种电子装配装置，尤其涉及一种多工位复合锁芯片装置。一种多工位复合锁芯片装置，包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件，电气控制箱与机座固连在一起，电动机带动工作盘转动，传送带连接电机和相应组件，其余组件围绕工作盘分布固定在机座上，控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。可用于电器产品，儿童玩具，电子产品的装配过程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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