一种芯片外露型封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821685407.2
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/488;H01L23/36
申请日期：
2018-10-17
申请人：
矽品科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片外露型封装结构
申请号	CN201821685407.2	申请日期	2018-10-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人	矽品科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品科技（苏州）有限公司	当前权利人	矽品科技（苏州）有限公司
发明人	陈建华;陆鸿兴;赵亮;游志文
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	姚姣阳

摘要

本实用新型揭示了一种芯片外露型封装结构，该封装结构包括芯片、金属凸块和线路板，所述芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片有且仅有一面为用于与散热片接触的裸露面。所述线路板为单层线路板或多层线路板。本方案解决了目前IC集尘电路散热性能不佳的问题。该结构散热能力强，环氧树脂半包裹IC硅芯片，芯片表面露出树脂，终端应用贴散热片于胶体表面，散热片与硅芯片直接接触，通过硅芯片自身导热，散热性能佳，可降低器件功耗，降低生产成本。

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