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印刷电路板的多个层的互连方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810094756.1
IPC分类号：H05K3/40;H05K3/42
申请日期：
2008-05-16
申请人：
三星电机株式会社;成均馆大学校产学协力团

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的多个层的互连方法
申请号	CN200810094756.1	申请日期	2008-05-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-04-01	公开/公告号	CN101400218
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	三星电机株式会社;成均馆大学校产学协力团	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社,成均馆大学校产学协力团	当前权利人	三星电机株式会社,成均馆大学校产学协力团
发明人	李应硕;金永镇;白承铉;崔在鹏;吴怜锡;徐大宇;柳济光;睦智秀;柳彰燮
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	章社杲;尚志峰

摘要

公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

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