用于贴装元器件的贴片治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820706600.3
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2018-05-10
申请人：
OPPO广东移动通信有限公司

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著录项信息

专利名称	用于贴装元器件的贴片治具
申请号	CN201820706600.3	申请日期	2018-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	OPPO广东移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	OPPO广东移动通信有限公司	当前权利人	OPPO广东移动通信有限公司
发明人	梁大定
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄德海

摘要

本实用新型公开了一种用于贴装元器件的贴片治具，包括：治具本体，治具本体上具有适于放置电路板的放置部，治具本体上设有弹性的支撑凸起，电路板上形成有适于支撑凸起穿过的穿孔，元器件包括彼此相连的主体部和焊接部，元器件的焊接部适于焊接至电路板，元器件的主体部适于支撑在支撑凸起上，焊接部的焊接面高于主体部的支撑面。根据本实用新型的用于贴装元器件的贴片治具，可以改善印刷锡膏的质量，贴片治具上的支撑凸起可以起到支撑元器件的作用，保证元器件的焊接质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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