一种设有塑封结构的馈线终端主板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021418847.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14;H02J13/00;F16F15/067
申请日期：
2020-07-17
申请人：
深圳云合达智能电网有限公司

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著录项信息

专利名称	一种设有塑封结构的馈线终端主板
申请号	CN202021418847.9	申请日期	2020-07-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;2;J;1;3;/;0;0;;;F;1;6;F;1;5;/;0;6;7查看分类表>
申请人	深圳云合达智能电网有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园10栋5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳云合达智能电网有限公司	当前权利人	深圳云合达智能电网有限公司
发明人	杨泽林;郭志友
代理机构	北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐家升

摘要

本实用新型公开了一种设有塑封结构的馈线终端主板，包括基座和塑封套，基座顶部的边角分别与四个弹簧筒的底部固定连接，四个弹簧筒内壁的底部分别与四个保护板的底部固定连接，四个保护板的顶部分别与四个弹簧的一端固定连接，四个弹簧的一端分别与四个移动板的底部固定连接，本实用新型一种设有塑封结构的馈线终端主板，馈线终端主板表面包裹有塑封套，可以防止馈线终端主板因为腐蚀和碰撞而损坏，从而延长馈线终端的使用寿命，馈线终端主板的底部连接有散热板，可以防止温度过高导致馈线终端主板的损坏，塑封套的底部安装有四个弹簧筒，可以防止因为震动引起馈线终端主板的损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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