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一种芯片测试制造设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022072121.0
  • IPC分类号:B08B1/00;B08B5/02;B08B13/00;B25B11/00;H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-09-21
  • 申请人:
    盐城市天达微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片测试制造设备
申请号CN202022072121.0申请日期2020-09-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B1/00IPC分类号B;0;8;B;1;/;0;0;;;B;0;8;B;5;/;0;2;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0;;;B;2;5;B;1;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人盐城市天达微电子有限公司申请人地址
江苏省盐城市盐南高新区新跃路26号大数据产业园5幢1层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人盐城市天达微电子有限公司当前权利人盐城市天达微电子有限公司
发明人王俊杰;刘伟波;万里春
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型属于制造设备技术领域,尤其是一种芯片测试制造设备,针对现有的芯片测试制造设备在制造时不是很方便,不能对制造过程中产生的碎屑进行清理,大大的降低了生产效率的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部固定在有第一支架,第一支架上滑动安装有第二支架,第二支架的底部固定安装有加工头,第一支架的顶部固定安装有电动推杆,电动推杆的输出轴与第二支架固定连接,底板的顶部对称固定安装有两个安装架,两个安装架上均螺纹安装有螺杆,两个螺杆的顶部均固定安装有旋钮。本实用新型可以快速的对芯片进行固定并加工,使用方便,并且可以有效的将加工时产生的碎屑清除,大大的提高了芯片的加工效率。

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