一种高温环境下的精密温控装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820487984.4
IPC分类号：G05D23/22
申请日期：
2018-04-08
申请人：
北京华宇德信光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高温环境下的精密温控装置
申请号	CN201820487984.4	申请日期	2018-04-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05D23/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05D 非电变量的控制或调节系统（金属的连续铸造入B22D 11/16；阀门本身入F16K；非电变量的检测见G01各有关小类；电或磁变量的调节入G05F） G05D23/00 温度的控制（电热器械的自动开关装置入H05B 1/02） G05D23/19 以使用电装置为特征的 G05D23/20 具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件（G05D 23/13优先） G05D23/22 传感元件为热电偶的	IPC分类号	G;0;5;D;2;3;/;2;2查看分类表>
申请人	北京华宇德信光电技术有限公司	申请人地址	北京市海淀区西小口路66号东升科技园北领地B区6号楼C座六层C601室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京华宇德信光电技术有限公司	当前权利人	北京华宇德信光电技术有限公司
发明人	赵玉倩;叶一东;张秀芳;吴权;李小青;冯新;高旭;张帆;崔家珮
代理机构	北京金蓄专利代理有限公司	代理人	赵敏

摘要

本实用新型公开了一种高温环境下的精密温控装置，该装置包括均温板，所述均温板上表面固定连接有彼此分离的第一散热翅片组以及第二散热翅片组；所述第一散热翅片组上设置有轴流风扇；半导体制冷片，所述半导体制冷片的热面与所述均温板底面固定相连；本申请提供的高温环境下的精密温控装置，使用半导体制冷片制冷制热，控温精度高；使用的散热器翅片薄间距小，散热面积大，风扇的转速快，风扇结合底面及散热翅片的结构，体积小散热量大；适用于电子产品、激光器等产品使用的高温环境下精密温控装置，该装置可有效地控制散热源的温度在‑45℃～60℃的环境温度范围下，将散热源温度稳定在一定工作区间内，具有小型高效等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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该专利没有被任何外部专利所引用！

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