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半导体制冷器温控装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320153276.4
  • IPC分类号:F25B49/00;G05F1/56
  • 申请日期:
    2013-03-29
  • 申请人:
    浙江大学
著录项信息
专利名称半导体制冷器温控装置
申请号CN201320153276.4申请日期2013-03-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B49/00IPC分类号F;2;5;B;4;9;/;0;0;;;G;0;5;F;1;/;5;6查看分类表>
申请人浙江大学申请人地址
浙江省杭州市西湖区浙大路38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江大学当前权利人浙江大学
发明人罗明;施申蕾;庞斌;贺青;黄河;郭文正;黄腾超;胡慧珠;舒晓武;刘承
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人杜军
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷器温控装置。本实用新型包括一个主控板电路、三个结构相同的驱动电路、五个结构相同的半导体制冷器;五个半导体制冷器中的四个半导体制冷器在同一水平面上,构成矩形状,四个半导体制冷器以两个为一组,每组的两个半导体制冷器串联,且每组的两个半导体制冷器由一个驱动电路驱动;另一个半导体制冷器设置在四个半导体制冷器之上,且位于其他四个半导体制冷器构成的矩形状正中心,该半导体制冷器通过导热硅酯与下层的四个半导体制冷器固定,由第三个驱动电路驱动。本实用新型本身体积小巧,充分利用电源的驱动能力,提高电源利用率,增加了温度控制的灵活度。

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