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一种焊接零件的返修方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710045584.4
  • IPC分类号:B23K9/167;B23K9/095;B23K9/28
  • 申请日期:
    2007-09-04
  • 申请人:
    刘学忠
著录项信息
专利名称一种焊接零件的返修方法及装置
申请号CN200710045584.4申请日期2007-09-04
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2008-01-23公开/公告号CN101108442
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K9/167IPC分类号B;2;3;K;9;/;1;6;7;;;B;2;3;K;9;/;0;9;5;;;B;2;3;K;9;/;2;8查看分类表>
申请人刘学忠申请人地址
上海市闵行区宝城路158弄19号501室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人刘学忠当前权利人刘学忠
发明人刘学忠
代理机构上海天翔知识产权代理有限公司代理人刘粉宝
摘要
本发明公开了一种焊接零件的返修方法,是根据焊缝气密性检查所得到的缺陷区域使用非熔化极惰性气体保护电弧焊对焊缝进行再次加热熔化,再次凝固以消除焊缝气孔/未熔合缺陷。本发明还公开了上述返修方法所使用的返修装置。本发明能够根据所要返修零件的各种情况及时的调整所需的数据,很好的提高零件的返修成功率。

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