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半导体激光器及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN95107295.1
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1995-07-18
  • 申请人:
    夏普公司
著录项信息
专利名称半导体激光器及其制造方法
申请号CN95107295.1申请日期1995-07-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1996-02-28公开/公告号CN1117657
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人夏普公司申请人地址
日本大阪市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普公司当前权利人夏普公司
发明人森本泰司;柴田善吉;石住隆司;宫嵜启介;幡俊雄;大柜义德
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人吴增勇;萧掬昌
摘要
具有高性能,低工作电压,和长使用寿命的半导体激光器及其制造方法。在衬底(2)上层叠有包含有于激光振荡的激活层(5)的半导体多层膜(8)。然后通过LPE生长工艺生长由掺P型杂质Mg的P型AlGaAs组成的包层(9)和由也掺Mg的P型GaAs组成的接触层(10),接着去除接触层(10)中呈现高阻和低载流子密度的那部分表面层。所述激活层(5)被安置在从其发出激光束的那个端面的大致中部。

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