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表面处理铜箔以及覆铜层叠板

发明专利有效专利

申请号：
CN201780076402.1
IPC分类号：C25D7/06;C25D1/04;C25D5/12;C25D5/16;C25D5/48;H05K1/09
申请日期：
2017-12-13
申请人：
古河电气工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	表面处理铜箔以及覆铜层叠板
申请号	CN201780076402.1	申请日期	2017-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-02	公开/公告号	CN110088361A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/06 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;6;;;C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;5;/;1;2;;;C;2;5;D;5;/;1;6;;;C;2;5;D;5;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	古河电气工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	古河电气工业株式会社	当前权利人	古河电气工业株式会社
发明人	筱崎健作;奥野裕子;宇野岳夫
代理机构	北京思益华伦专利代理事务所（普通合伙）	代理人	郭红丽

摘要

一种表面处理铜箔，其中，在铜箔的至少一方的面以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围。

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