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无电钯镀浴组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN201280050036.X
IPC分类号：C23C18/44
申请日期：
2012-08-22
申请人：
安美特德国有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无电钯镀浴组合物
申请号	CN201280050036.X	申请日期	2012-08-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-11	公开/公告号	CN103857826A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/44 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/42 镀贵金属〔4，5〕 C23C18/44 使用还原剂〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;4;4查看分类表>
申请人	安美特德国有限公司	申请人地址	德国柏林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安美特德国有限公司	当前权利人	安美特德国有限公司
发明人	I-R.希尔泽科恩;J.韦格里希特;A.基利安
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	周李军;李进

摘要

本发明涉及用于无电沉积钯和/或钯合金的含水镀浴组合物，和利用这些含水镀浴组合物的方法。含水镀浴包含钯离子源、还原剂、不含磷的氮化络合剂及包含1至5个膦酸酯残基的至少一种有机稳定剂。如果含水镀浴包含铜离子，所述含水镀浴和方法特别有用。

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