陶瓷空心砖和砌块的生产方法

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专利名称	陶瓷空心砖和砌块的生产方法
申请号	CN96102484.4	申请日期	1996-03-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	1997-09-24	公开/公告号	CN1159973
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	刘德祯	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市奋斗路180号黑龙江省“海南”经贸总公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	刘德祯	当前权利人	刘德祯
发明人	刘德祯
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开的陶瓷空心砖和砌块的生产方法，以挤出加封口工艺和压制工艺形成盲孔，该方法具有取料广泛，不消耗黄土，能耗低优点，其产品外形美观，占空系数大，强度高，施工工艺性好等优点，砖的自身表面即可作墙体装饰面，本发明由以下流程组成，备料—破碎，粉细—成型—毛坯烘干—烧结—包装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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