曲面自对位接合装置及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910057066.7
IPC分类号：G06F3/041
申请日期：
2019-01-22
申请人：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

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专利名称	曲面自对位接合装置及其方法
申请号	CN201910057066.7	申请日期	2019-01-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-21	公开/公告号	CN109782955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F3/041 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F3/00 用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置；用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置，例如，接口装置〔4〕 G06F3/01 用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置（G06F 3/16优先）〔8〕 G06F3/03 将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置〔3，8〕 G06F3/041 以转换方式为特点的数字转换器，例如，触摸屏或触摸垫，特点在于转换方法〔8〕	IPC分类号	G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区西区合作路689号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司	当前权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人	洪诗雅;林柏青
代理机构	成都希盛知识产权代理有限公司	代理人	杨冬梅;张行知

摘要

本发明提供一种曲面自对位接合装置，其包括：一触控感测层、一软性印刷电路板以及一自聚型树脂。该触控感测层其具有复数下电极。该软性印刷电路板与该触控感测层互相对应设置，其具有复数上电极面对于该触控感测层的该复数下电极。该自聚型树脂包含复数金属合金粒子球及一热固性高分子胶，均匀设置于该触控感测层与该软性印刷电路板之间。当朝软性印刷电路板的上电极正上方下压时，透过一种加热方式使得自聚型树脂温度上升，致使金属合金粒子球熔融，熔融的金属合金粒子球朝上电极与下电极之间聚集，俾使上电极与下电极对齐并导通，完成上电极与下电极的接合。并且，本发明还包括一种曲面自对位接合方法。

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