一种CSP封装的LED器件及一种照明设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821211532.X
IPC分类号：H01L33/50;H01L33/64
申请日期：
2018-07-27
申请人：
宁波升谱光电股份有限公司

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专利名称	一种CSP封装的LED器件及一种照明设备
申请号	CN201821211532.X	申请日期	2018-07-27
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	宁波升谱光电股份有限公司	申请人地址	浙江省宁波市高新区新晖路150号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波升谱光电股份有限公司	当前权利人	宁波升谱光电股份有限公司
发明人	杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	罗满

摘要

本实用新型公开了一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。本实用新型还提供了一种照明设备，同样具有上述有益效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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