加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种智能定量的激光锡焊机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211106339.0
  • IPC分类号:B23K3/00;B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42
  • 申请日期:
    2022-09-11
  • 申请人:
    苏州松德激光科技有限公司
著录项信息
专利名称一种智能定量的激光锡焊机
申请号CN202211106339.0申请日期2022-09-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2022-10-18公开/公告号CN115194282A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/00IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人苏州松德激光科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市张家港市大新镇新创路3号D幢一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州松德激光科技有限公司当前权利人苏州松德激光科技有限公司
发明人张聪;王司恺;张靖宇;张刚;王顺;聂卫平
代理机构苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙)代理人李建
摘要
本发明涉及激光锡焊领域,尤其涉及一种智能定量的激光锡焊机。技术问题现有激光焊接机无法很好地控制熔融锡液流动的方向,导致焊点位置焊接不均匀,焊点不饱满,甚至出现拉尖。本发明的技术实施方案是一种智能定量的激光锡焊机,包括有激光锡焊机构和锡液牵引系统等;激光锡焊机构上连接有锡液牵引系统。本发明根据焊接点的外形选择合适的下料器,环形下料器面向焊接点为环形的焊接环境,直条下料器面向焊接点为短直条的焊接环境,滴落式下料器面向焊接点要求不高且可以快速焊接时的焊接环境,聚集式下料器面向焊接点较小且具有一定深度的焊接环境,同时利用拉线器对锡丝拉扯的长度进行智能监控,将定量的锡液暂存在暂存箱内。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供