多回路串并联应用芯片支架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920251503.0
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62
申请日期：
2009-12-09
申请人：
李汉明

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著录项信息

专利名称	多回路串并联应用芯片支架
申请号	CN200920251503.0	申请日期	2009-12-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	李汉明	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李汉明	当前权利人	李汉明
发明人	李汉明
代理机构	天津三元专利商标代理有限责任公司	代理人	钱凯

摘要

一种多回路串并联应用芯片支架，包括基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；数条导电线，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；正负导电支架，分别为相对称的铜材质导电支架设置于基板两侧，其导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极；数个荧光层，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区块表面；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层一体。本实用新型达到多面芯片回路交互衡亮发光的产业利用性。

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