基于X光厚度检测与光电定位的冲孔装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420402772.3
IPC分类号：--
申请日期：
2014-07-21
申请人：
苏州璟瑜自动化科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基于X光厚度检测与光电定位的冲孔装置
申请号	CN201420402772.3	申请日期	2014-07-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	苏州璟瑜自动化科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区吴淞江大道1号出口加工区综合办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州璟瑜自动化科技有限公司	当前权利人	苏州璟瑜自动化科技有限公司
发明人	不公告
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种基于X光厚度检测与光电定位的冲孔装置，包括冲孔驱动装置、上模板、冲孔头及位于所述冲孔头下方位置的夹持装置，所述夹持装置中安装被加工件，还包括主机、控制器、液压速度控制回路及位于被加工件下方的X光厚度检测器，所述上模板的下表面带有安装槽，所述安装槽中安装与主机连接的光电开关，上模板的前侧安装有与主机连接的指示灯；所述夹持装置上安装有用于所述光电开关检测的色标；所述主机的输出端分别与所述控制器、X光厚度检测器连接。本实用新型具有定位精准、操作方便及加工质量高的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供