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具有对准焊盘的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110123543.2
  • IPC分类号:H01L23/544;H01L21/66;H01L21/28;H01L21/68
  • 申请日期:
    2021-01-29
  • 申请人:
    英飞凌科技股份有限公司
著录项信息
专利名称具有对准焊盘的半导体器件以及制造该半导体器件的方法
申请号CN202110123543.2申请日期2021-01-29
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-08-03公开/公告号CN113206064A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/544IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人英飞凌科技股份有限公司申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英飞凌科技股份有限公司当前权利人英飞凌科技股份有限公司
发明人D·毛雷尔;C·阿尔斯泰特;T·贝雷德尔;O·布兰克;J·博斯特延奇克;A·克莱因比希勒;J·利格尔;N·舒尔策-奥尔默特
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人刘书航;周学斌
摘要
公开了具有对准焊盘的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。半导体器件包括半导体衬底,半导体衬底包括在其上布置有多个管芯焊盘和至少一个对准焊盘的主表面,至少一个对准焊盘用于针对半导体晶片探测的光学处理控制。对准焊盘具有比多个管芯焊盘的硬度小的硬度。

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