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一种晶体管加工装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520181195.4
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2015-03-27
申请人：
福益精密模塑（上海）有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶体管加工装置
申请号	CN201520181195.4	申请日期	2015-03-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	福益精密模塑（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区日樱北路199号5幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福益精密模塑（上海）有限公司	当前权利人	福益精密模塑（上海）有限公司
发明人	陈磊
代理机构	上海百一领御专利代理事务所（普通合伙）	代理人	马育麟

摘要

一种晶体管加工装置，其包括一整形模块，该整形模块包括一动力输出单元和一组受该动力输出单元同步驱动的一组刀具；一物料输入模块，该物料输入模块安装在该整形模块的第一端；一物料输出模块，该物料输出模块安装在该整形模块的第二端，待加工的物料从该物料输入模块进入，在该整形模块中加工，最终达到该物料输出模块。

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