一种直角气密射频连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022941030.6
IPC分类号：H01R13/52
申请日期：
2020-12-11
申请人：
西安联华电子开发有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种直角气密射频连接器
申请号	CN202022941030.6	申请日期	2020-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/52 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;2查看分类表>
申请人	西安联华电子开发有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市雁塔区电子城西京三号2号楼901号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安联华电子开发有限责任公司	当前权利人	西安联华电子开发有限责任公司
发明人	王连宜
代理机构	西安赛博睿纳专利代理事务所（普通合伙）	代理人	周发军

摘要

本实用新型公开的属于射频连接器技术领域，具体为一种直角气密射频连接器，包括第一插孔、第二插孔、内导体、绝缘子、外壳、组合壳体、组合体、橡胶垫圈、密封圈、后盖、绝缘片和衬套，所述第二插孔顶部固定连接内导体，所述内导体外壁通过锡焊工艺进行焊接，所述第二插孔外壁设有锡焊密封，所述第二插孔底部固定安装衬套，所述衬套端部套接密封圈，所述衬套外壁固定安装组合壳体，所述衬套与组合壳体连接处通过锡焊连接，所述内导体顶部设有组合体，所述组合体包裹在第二插孔顶部外壁，本实用新型有益效果是：通过在衬套和组合壳体连接处涂抹低温焊锡膏，从而提高了密封性能，提高直角射频连接器的使用性能和使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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