改进型的散热片接触面结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN99217904.1
IPC分类号：--
申请日期：
1999-08-12
申请人：
林世仁

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进型的散热片接触面结构
申请号	CN99217904.1	申请日期	1999-08-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	林世仁	申请人地址	台湾省台北市内湖区瑞光路66巷31号5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	林世仁	当前权利人	林世仁
发明人	林世仁
代理机构	北京市汇泽专利商标事务所	代理人	赵军

摘要

一种改进型的散热片接触面结构,包括散热片至少具有一与中央处理器贴靠的平整接触面并在其面上涂有适量散热膏在其膏上覆盖有离形胶膜使之贴合固定在散热片的接触面上,且离形胶膜可轻易撕离散热片的接触面及所覆盖的散热膏,如将散热片与中央处理器的上表面结合时仅需扯动拉动端将离形胶膜的胶合端撕开脱离,即可使接触面涂的散热膏紧贴在中央处理器的上表面,此种组装既方便又使散热效率达到较佳功效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN100360926C	2004-02-05	2004-02-05	检验板失效专利	华硕电脑股份有限公司

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