粘性包覆体的制造装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420419240.0
IPC分类号：B65H37/04
申请日期：
2014-07-28
申请人：
池田机械产业株式会社

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著录项信息

专利名称	粘性包覆体的制造装置
申请号	CN201420419240.0	申请日期	2014-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65H37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65H 搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索 B65H37/00 装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置（装有切割或直线穿孔装置入B65H 35/00） B65H37/04 用于固定物件或条材在一起的，如用黏合剂、缝合或用U形钉装订（在更换斜辊的过程中将替换的条材粘贴到用完的条材上入B65H 19/18）〔2〕	IPC分类号	B;6;5;H;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	池田机械产业株式会社	申请人地址	日本大阪府大阪市住之江区南港东8丁目2番13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	池田机械产业株式会社	当前权利人	池田机械产业株式会社
发明人	池田武司
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所	代理人	王法男

摘要

本实用新型的粘性包覆体的制造装置，其第1卷筒与第1模辊夹着宽幅小于产品隔离片卷材的被贴附物卷材，沿长度方向传送；第1卷筒与被贴附物卷材的隔离衬垫相接触；第1模辊在被贴附物卷材的支撑材料与粘合层上加入切口形成被贴附物；同时在被贴附物卷材的两侧形成废料，该废料被从隔离衬垫上除去，从上述被贴附物上将隔离衬垫剥离的剥离装置被配置在上述第1卷筒的下游端，部分卷绕产品隔离片卷材的第2卷筒与该剥离装置邻接配置。这种粘性包覆体的制造装置无需大幅切除产品剥离带卷材两侧的材料，便可制造出产品隔离片周围设有较宽的无粘合层部分的粘性包覆体。

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