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一种将锡膏转装至针筒的填充设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621335959.1
  • IPC分类号:B65B3/10;B65B3/22
  • 申请日期:
    2016-12-07
  • 申请人:
    东莞市先飞电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种将锡膏转装至针筒的填充设备
申请号CN201621335959.1申请日期2016-12-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B3/10IPC分类号B;6;5;B;3;/;1;0;;;B;6;5;B;3;/;2;2查看分类表>
申请人东莞市先飞电子材料有限公司申请人地址
广东省东莞市东城区立新旧锡边荣达工业园C1栋一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市先飞电子材料有限公司当前权利人东莞市先飞电子材料有限公司
发明人轩飞
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人潘俊达
摘要
本实用新型公开了一种将锡膏转装至针筒的填充设备,包括机架、液压机、压料盘、料釜、压料控制阀、出料口、出料阀和转料装置,机架包括底座及与底座连接的竖架,液压机设置于竖架,压料控制阀与液压机电连接,压料盘连接于液压机的输出端,料釜固定安装于底座,出料口通过出料阀连通于料釜,转料装置包括转料板及设置于转料板的转料头,转料头与出料口连通,压料盘正对于料釜的料口,压料盘连接有排气阀。将锡膏倒入料釜中,然后启动压料控制阀使得压料盘下降,下降至锡膏料面且排气阀有锡膏冒出时,此时关闭排气阀,继续保持液压压力使得锡膏从转料头排出,从而使得锡膏转装至针筒内,提高了转装效率,降低了转装锡膏至针筒中存有气泡概率。

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