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半导体器件及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610585175.2
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423
  • 申请日期:
    2016-07-22
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
著录项信息
专利名称半导体器件及其制备方法
申请号CN201610585175.2申请日期2016-07-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-01-30公开/公告号CN107644907A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人周儒领;张庆勇;张超;邓琪
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明揭示了一种半导体器件,包括衬底,所述衬底上形成有至少一栅极,所述栅极的侧壁形成有栅极侧墙;以及多晶硅层,所述多晶硅层覆盖所述衬底以及所述栅极侧墙的部分侧壁,所述栅极侧墙的侧壁旁的所述多晶硅层的高度低于所述栅极侧墙的高度;其中,至少所述多晶硅层的表面被金属化。本发明还提供一种半导体器件的制备方法。本发明提供的半导体器件及其制备方法中,由于所述栅极侧墙的侧壁旁的所述多晶硅层的高度低于所述栅极侧墙的高度,可以减小栅极、多晶硅层以及位于栅极和多晶硅层之间的栅极侧墙的寄生电容,并且可以降低位于源级或漏极上的多晶硅层的电阻。

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