一种散热元件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520476925.3
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2015-07-03
申请人：
天津众晶半导体材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热元件
申请号	CN201520476925.3	申请日期	2015-07-03
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	天津众晶半导体材料有限公司	申请人地址	天津市北辰区西堤头镇工业区福康道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津众晶半导体材料有限公司	当前权利人	天津众晶半导体材料有限公司
发明人	薛佳伟;薛佳勇;王海军
代理机构	天津滨海科纬知识产权代理有限公司	代理人	杨慧玲

摘要

本实用新型提供了一种散热元件，属于散热设备技术领域，包括一散热底板，散热底板包括上表面、下表面、第一面、第二面、第三面、第四面、第五面、第六面、第七面和第八面，第一面与第五面平行设置，第三面与第七面平行设置；散热底板的上表面设有一凹槽，凹槽贯穿散热底板的上表面；散热底板的中间层内设有第一切口和第二切口；散热底板的下表面平行设有第一散热板和第二散热板，散热底板、第一散热板和第二散热板的材质为硅。本实用新型结构简单，设计合理，安装、拆卸方便，散热率高，能够将反射硅表面的热量及时散发出去，散热率高，能够延长反射硅的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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