一种片式大功率电阻导热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920614061.5
IPC分类号：H01C1/02;H01C1/084
申请日期：
2019-04-30
申请人：
山东航天正和电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种片式大功率电阻导热结构
申请号	CN201920614061.5	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C1/00 零部件 H01C1/02 外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;0;8;4查看分类表>
申请人	山东航天正和电子有限公司	申请人地址	山东省济宁市高新区机电工业园机电一路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东航天正和电子有限公司	当前权利人	山东航天正和电子有限公司
发明人	邱天娇;王海青;赵君
代理机构	济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	葛东升

摘要

本实用新型属于电阻技术领域，尤其为一种片式大功率电阻导热结构，包括连接板、防护外壳、电阻片、导热组件、焊帽、卡槽、固定组件和底板，所述连接板外壁设有卡槽，且连接板内壁固定连接有焊帽，所述焊帽一端与电阻片相连，且电阻片中间设有导热组件，所述导热组件两端安装有固定组件，所述电阻片外部安装有防护外壳，且防护外壳底部设有底板。本实用新型通过导热组件和固定组件的设置，有利于灵活使用，导热方便，适用范围较广，固定牢靠，提高工作效率，从而完善功能多样性，便于推广和实用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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