一种柔性电路板切割装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820236946.8
IPC分类号：B26F1/38;B26D7/32;B26D5/00;B26D7/01
申请日期：
2008-12-31
申请人：
昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种柔性电路板切割装置
申请号	CN200820236946.8	申请日期	2008-12-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;3;2;;;B;2;6;D;5;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;0;1查看分类表>
申请人	昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司	申请人地址	江苏省昆山市昆山高新区晨丰路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,昆山维信诺科技有限公司	当前权利人	清华大学,昆山维信诺科技有限公司
发明人	邱勇;丁华松
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板切割装置，包括机座、上料架、冲切机构及切料搜集机构，所述上料架位于冲切机构进料前端，冲切机构包括上压板及与之对应的切割基板，所述切割基板上设置出料口，其特征在于，所述出料口下方对应为切料搜集机构，传送机构可为传送带。本实用新型通过增设切料搜集装置，尤其优选方案采用收纳箱或传送带搜集切割后的溶性电路板，待产品冲切落下后不会造成堆积，避免了PIN镂空区的损伤。同时，由于采取实时传送，满足了下一工艺段的绑定同时进行，节省了工艺时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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