新型笔记本散热板体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320799817.0
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2013-12-08
申请人：
重庆侨成科技发展有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	新型笔记本散热板体
申请号	CN201320799817.0	申请日期	2013-12-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	重庆侨成科技发展有限公司	申请人地址	重庆市铜梁县工业园区蒲吕工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆侨成科技发展有限公司	当前权利人	重庆侨成科技发展有限公司
发明人	项彬
代理机构	重庆市前沿专利事务所（普通合伙）	代理人	谭小容

摘要

本实用新型公开了一种新型笔记本散热板体，包括板体本体，所述板体本体由左板、右板和位于左、右板之间的中间板组成，所述中间板长度小于左、右板的长度，所述左板的右侧中后部设有连接过渡板，所述连接过渡板设有向下的折弯，所述中间板的左侧与该连接过渡板的折弯连接，所述中间板的右侧直接连接在右板的左侧，所述中间板上设有凸包，所述凸包的斜向段和弧形段的处设有方形让位通孔，所述凸包的左侧为热管焊接区，在该热管焊接区设有热管焊接压线，所述竖直段的左侧设有方形通孔，所述方形通孔右前角和左后角上设有用于焊接铜片的凸板，且两块凸板之间的距离，所述板体本体上还分布有螺丝孔。使用方便、散热面积大，装配容易，焊接强度好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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