树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010106536.7
IPC分类号：C08L23/06;C08L23/10;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;H01B3/42;H01B3/44;H01B13/32
申请日期：
2020-02-21
申请人：
住友电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法
申请号	CN202010106536.7	申请日期	2020-02-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-01	公开/公告号	CN111607143A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L23/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L21/00 未指定的橡胶的组合物〔2〕 C08L23/02 未用化学后处理改性的〔2〕 C08L23/04 乙烯的均聚物或共聚物〔2〕 C08L23/06 聚乙烯〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;2;3;/;0;6;;;C;0;8;L;2;3;/;1;0;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;H;0;1;B;3;/;4;2;;;H;0;1;B;3;/;4;4;;;H;0;1;B;1;3;/;3;2查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社	当前权利人	住友电气工业株式会社
发明人	细水康平;关口洋逸;山崎孝则
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	常海涛;金小芳

摘要

一种构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，所述无机填充剂的表面具有：由式(1)表示的疏水性甲硅烷基、以及含有氨基的氨基甲硅烷基。本发明还提供一种直流电缆及其制造方法。

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