一种真空激光焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920933955.0
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/12
申请日期：
2019-06-20
申请人：
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

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著录项信息

专利名称	一种真空激光焊接装置
申请号	CN201920933955.0	申请日期	2019-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;1;2查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	当前权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
发明人	王群;滕文华;余洋;张伟超;徐猛;汪俊文
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	高俊

摘要

本实用新型公开了一种真空激光焊接装置，所述焊接装置包括激光器、干涉装置、真空焊接室及光纤，所述干涉装置安装在真空焊接室上，所述激光器的激光输出端与干涉装置的激光输入端通过光纤相连，还包括真空装置，所述真空装置用于对真空焊接室的内部空间进行抽真空处理，还包括用于对真空焊接室内工件上熔池进行熔池深度检测的检测装置，所述检测装置为激光干涉装置。所述焊接方法为所述焊接装置的使用方法，采用该焊接装置及焊接方法，不仅可获得理想的焊接质量，同时可对熔深特征进行准确的监测。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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