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一种避免芯片发热的振动变换器电路

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201921678863.9
  • IPC分类号:H02M1/32;H02M1/44
  • 申请日期:
    2019-10-09
  • 申请人:
    成都卓微科技有限公司
著录项信息
专利名称一种避免芯片发热的振动变换器电路
申请号CN201921678863.9申请日期2019-10-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M1/32IPC分类号H;0;2;M;1;/;3;2;;;H;0;2;M;1;/;4;4查看分类表>
申请人成都卓微科技有限公司申请人地址
四川省成都市高新区天目路77号10栋1单元6楼614号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都卓微科技有限公司当前权利人成都卓微科技有限公司
发明人段云;刘世明;冯晟
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙)代理人张巨箭
摘要
本实用新型公开了一种避免芯片发热的振动变换器电路,它包括驱动芯片,还包括一用于屏蔽异常电压的屏蔽元器件;所述屏蔽元器件与所述驱动芯片的第5引脚串联。通过在现有电流变换电路中XTR111芯片第5引脚的外接3.3V辅助电压端连接一个单向二极管,通过该二极管能够屏蔽外接3.3V辅助电压干扰带来的电压异常对XTR111芯片带来的影响,而且二极管是单向器件能够在辅助电压由于外界干扰导致电压低于3.3V时,不会让XTR111芯片反向对外供电,从而避免了XTR111芯片异常功耗和异常发热的情况。

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