一种具有快速压片功能的芯片加工用点焊装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110741893.5
IPC分类号：B23K11/11;B23K11/36
申请日期：
2021-06-30
申请人：
李继锋

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专利名称	一种具有快速压片功能的芯片加工用点焊装置
申请号	CN202110741893.5	申请日期	2021-06-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113441825A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/10 点焊；连续点焊 B23K11/11 点焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;B;2;3;K;1;1;/;3;6查看分类表>
申请人	李继锋	申请人地址	广东省广州市荔湾区西村街道增埗大街1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李继锋	当前权利人	李继锋
发明人	李继锋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种具有快速压片功能的芯片加工用点焊装置，涉及点焊装置领域，包括外壳、驱动电机、底座、清洁组件、往复丝杠、定位压紧机构和定位片。本发明通过在内部安装有可升降的定位压紧机构，芯片进行点焊时，直接将芯片安装在芯片安装框内，根据需要对于芯片进行定位压紧的位置调节伸缩块的位置，此时开启驱动电机，驱动电机通过螺杆带动内安装条下降，此时可同步带动定位压紧机构下降，当定位压紧机构的凸柱接触芯片会产生挤压效果，直至将凸柱挤压至定位压紧机构的内槽内，此时第二外顶弹簧失去限制效果，可自动将扩展压板弹出，可实现在对于芯片进行快速压紧的过程中扩展压紧固定区域面积的效果，提高了对于芯片的压紧定位效果。

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