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一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN202020951824.8
  • IPC分类号:C23C14/50C23C14/24
  • 申请日期:
    2020-05-29
  • 申请人:
    福建科彤光电技术有限公司
著录项信息
专利名称一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置
申请号CN202020951824.8申请日期2020-05-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/50IPC分类号C23C14/50;C23C14/24查看分类表>
申请人福建科彤光电技术有限公司申请人地址
福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建科彤光电技术有限公司当前权利人福建科彤光电技术有限公司
发明人陈基平;陈宏忠
代理机构福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公布了一种大尺寸厚片晶体镀膜辅助夹持装置,夹持面板底面的四个直角处边缘固定连接脚座,夹持面板的顶面左侧固定连接左支撑板,夹持面板的顶面右侧固定连接右支撑板,左支撑板的内侧壁面的两端固定连接第一套筒,第一套筒的内部固定连接卡紧弹簧。本实用新型能够通过弹性方式连接左卡板,起到柔性接触的效果,防止旋度过大损坏晶体,而且左卡座和右卡座的内侧壁面设有橡胶卡垫,能够提高夹持板与镀膜晶体接触面的摩擦力,防止掉落移位,而且还能够有效地保护晶体表面,解决了现有技术的晶体镀膜辅助夹持装置由于夹持间距太小,无法夹持大尺寸晶体,而且与晶体的接触端较硬,缺乏弹性缓冲功能的技术问题。

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