一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品

发明专利有效专利

申请号：
CN201810744248.7
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/06
申请日期：
2018-07-06
申请人：
盐城维信电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品
申请号	CN201810744248.7	申请日期	2018-07-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-18	公开/公告号	CN109041425A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	盐城维信电子有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐城高新区智能终端产业园（D）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盐城维信电子有限公司	当前权利人	盐城维信电子有限公司
发明人	刘清;万克宝;张俊杰
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	连平

摘要

本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内金属化；(3)干膜压合；(4)干膜紫外线曝光；(5)干膜显影；(6)电镀铜；(7)干膜剥离；(8)蚀刻基材铜层；(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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