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包括粘合剂的用于自由成型制造法的粘固剂系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410061696.5
  • IPC分类号:C09J133/00
  • 申请日期:
    2004-06-24
  • 申请人:
    惠普开发有限公司
著录项信息
专利名称包括粘合剂的用于自由成型制造法的粘固剂系统
申请号CN200410061696.5申请日期2004-06-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-02-02公开/公告号CN1572855
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J133/00IPC分类号C;0;9;J;1;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人惠普开发有限公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠普开发有限公司当前权利人惠普开发有限公司
发明人C·奥里亚希
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人张元忠;马崇德
摘要
用于自由成型制造法的粘固剂系统包括粘合剂组合物,它包含有机酸和/或无机酸(包含磷酸根离子)、多酸和高含水性溶剂。

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