半导体差压变送器

实用新型专利null

申请号：
CN200420022219.3
IPC分类号：--
申请日期：
2004-04-26
申请人：
陈乐生

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体差压变送器
申请号	CN200420022219.3	申请日期	2004-04-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	陈乐生	申请人地址	上海市沪南路2729弄113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈乐生	当前权利人	陈乐生
发明人	陈乐生
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	周成

摘要

一种半导体差压变送器包括主基体、依次设置在主基体内中部的敏感组件、集线板及内衬块；在主基体内，位于敏感组件外侧面和内衬块外侧面设有一对相同结构的压力传感部件；该对部件分别由波纹隔膜压环、波纹隔膜、外衬块、碟形弹簧、平隔膜压环、平隔膜组成；平隔膜分别设置在敏感组件和内衬块的外侧面，平隔膜压环分别叠压在平隔膜上，该平隔膜压环和平隔膜的外端面与主基体内壁焊接；碟形弹簧分别设置在平隔膜一侧面，一对外衬块、波纹隔膜及波纹隔膜压环分别依次置入主基体两侧与内壁焊接，本实用新型具有双向过载压力保护功能，测量精度高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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