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带有温度调节布置的加工布置和加工基底的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201380056240.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2013-08-22
申请人：
欧瑞康先进科技股份公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有温度调节布置的加工布置和加工基底的方法
申请号	CN201380056240.7	申请日期	2013-08-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-21	公开/公告号	CN104995727A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	欧瑞康先进科技股份公司	申请人地址	瑞士特吕巴赫变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞士艾发科技	当前权利人	瑞士艾发科技
发明人	H.罗尔曼恩;M.克拉特泽
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘林华;谭祐祥

摘要

一种基底加工布置，其表现为热空腔，该热空腔带有两个反射表面和碳加热器，该碳加热器用于将基底有效地加热至750℃或更高的温度。已经显示，即使是带有在光谱的红外线部分中的低吸收特性的基底(玻璃、硅、蓝宝石)，也可通过在两个反射表面之间“夹入”基底(17)和加热元件(15)而有效地加热，该反射表面可通过镜子和PVD源的靶来建立。

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