一种IGBT弹性压接散热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920736622.9
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/40;H01L29/739;H05K7/20
申请日期：
2019-05-22
申请人：
上海奉天电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种IGBT弹性压接散热结构
申请号	CN201920736622.9	申请日期	2019-05-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;9;/;7;3;9;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	上海奉天电子股份有限公司	申请人地址	上海市嘉定区外冈镇汇德路468号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海奉天电子股份有限公司	当前权利人	上海奉天电子股份有限公司
发明人	徐翔淮;方宏生;洪裕
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种IGBT弹性压接散热结构，包括上盖、弹簧片、IGBT、PCBA、导热胶块和下壳，上盖的底部设置有凸柱，且凸柱上固定连接有弹簧片，IGBT设置在PCBA的底部，PCBA上对应IGBT的位置处设置有通孔，且弹簧片的底部两端穿过PCBA上的通孔和IGBT的上表面相接触，PCBA固定连接在下壳上，下壳和IGBT的下表面之间设置有导热胶块。通过设置的弹簧片给IGBT施加弹力，使IGBT固定稳固，防止车辆行驶振动将IGBT与导热胶块振脱开；通过弹簧片的弹性将IGBT压在导热胶块上，使IGBT与导热胶块紧贴充分接触，且IGBT是完全固定，从而使IGBT散热稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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