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一种水泥基桥面裂缝修补材料及其使用方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410016736.4
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2004-03-04
  • 申请人:
    同济大学
著录项信息
专利名称一种水泥基桥面裂缝修补材料及其使用方法
申请号CN200410016736.4申请日期2004-03-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-01-05公开/公告号CN1559970
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人同济大学申请人地址
上海市四平路1239号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同济大学当前权利人同济大学
发明人孙振平;蒋正武
代理机构上海正旦专利代理有限公司代理人陆飞;张磊
摘要
本发明属建筑材料技术领域,具体涉及一种水泥基桥面裂缝修补材料。由硅酸盐系列水泥,高铝水泥,纤维素,聚醋酸乙烯酯乳胶粉,减水剂,硫铝酸盐膨胀剂,聚丙烯纤维,石英砂组成,使用本发明能非常高效率地对桥面混凝土表面由于各种原因引起的裂缝进行有效修补,从而大幅度提高桥面混凝土的耐磨性、韧性、抗冲击性、抗渗性、抗化学物质侵蚀性、抗碳化性,延长桥面混凝土的使用寿命。本发明适用于混凝土桥面和混凝土路面等工程的裂缝修补。

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