一种顶盖和孔板的组装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022841584.9
IPC分类号：B23P19/027;B23P19/00;H01M50/169
申请日期：
2020-11-30
申请人：
无锡金杨丸伊电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种顶盖和孔板的组装装置
申请号	CN202022841584.9	申请日期	2020-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/027 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕 B23P19/02 用于通过压配连接或拆卸物品的（B23P 19/10优先）〔1，7〕 B23P19/027 利用液压或气压装置（B23P 19/033优先）〔7〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;2;7;;;B;2;3;P;1;9;/;0;0;;;H;0;1;M;5;0;/;1;6;9查看分类表>
申请人	无锡金杨丸伊电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山经济开发区工业园芙蓉一路旁变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡金杨丸伊电子有限公司	当前权利人	无锡金杨丸伊电子有限公司
发明人	周勤勇;杨浩
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	胡彬

摘要

本实用新型公开了一种顶盖和孔板的组装装置，属于电池组装设备技术领域。该顶盖和孔板的组装装置包括传送带机构和组装机构，其中，传送带机构包括顶盖传送带和孔板传送带，顶盖传送带上沿传送方向设置有多个第一定位凹槽，第一定位凹槽用于盛放顶盖，孔板传送带上沿传送方向设置有多个第二定位凹槽，第二定位凹槽用于盛放孔板；组装机构位于传送带机构的下游，组装机构用于对顶盖和孔板进行叠加、包边、铆压和焊接。该顶盖和孔板的组装装置提供了顶盖和孔板的装配效率。

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