嵌入式电力系统的冷却配置集成

发明专利有效专利

申请号：
CN202110199362.8
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50
申请日期：
2021-02-22
申请人：
奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	嵌入式电力系统的冷却配置集成
申请号	CN202110199362.8	申请日期	2021-02-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113284864A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司	申请人地址	奥地利莱奥本变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司	当前权利人	奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人	赖纳·弗劳瓦尔纳;迪特马尔·德罗芬尼克;帕特里克·弗莱施哈克尔
代理机构	成都超凡明远知识产权代理有限公司	代理人	王晖;曹桓

摘要

本发明的实施方式涉及一种部件承载件(100)，其包括：叠置件(101)，所述叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；嵌入叠置件(101)中的部件(102)；第一导热块(103)，所述第一导热块位于部件(102)上方并且与部件热连接；以及第二导热块(104)，所述第二导热块位于部件(102)下方并且与部件热耦合。根据本发明的一实施方式，在操作期间由部件(102)产生的热量经由第一导热块(103)和第二导热块(104)中的至少一者而被去除。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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