自动去除半导体封装不良品的机台

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120024347.1
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66
申请日期：
2011-01-25
申请人：
日月光半导体（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	自动去除半导体封装不良品的机台
申请号	CN201120024347.1	申请日期	2011-01-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	日月光半导体（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体（昆山）有限公司	当前权利人	日月光半导体（昆山）有限公司
发明人	王明明;金维宝;郑文豪
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽

摘要

本实用新型公开一种自动去除半导体封装不良品的机台，所述机台通过一影像撷取装置撷取半导体封装不良品的表面不良品标记或是一导线架条的边框上的代码，并将影像回传至一控制主机，以取得半导体封装不良品在导线架条上的相对位置，控制主机接着发出控制信号控制一冲压模具作动，以切除半导体封装不良品，使导线架条上仅留存半导体封装良品，因此能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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