一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710751839.2
IPC分类号：H01P1/18;H01Q3/34
申请日期：
2017-08-28
申请人：
广州司南天线设计研究所有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构
申请号	CN201710751839.2	申请日期	2017-08-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-12	公开/公告号	CN107579313A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/18 移相器（H01P 1/165优先）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;1;8;;;H;0;1;Q;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广州司南天线设计研究所有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙区南沙街工业一路一街5号（主楼3楼311) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州司南技术有限公司	当前权利人	广州司南技术有限公司
发明人	维克托·亚历山德罗维奇·斯莱德科夫;李梓萌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及移动通信领域，更具体地，涉及一种免电镀，免焊接的移相器腔体结构，包括导体腔体和设置在导体腔体侧面的电缆腔体，所述导体腔体内设置有移相电路，所述电缆腔体内设置有电缆，所述导体腔体和电缆腔体相连接，所述导体腔体内的移相电路输入输出端与电缆腔体内的电缆电连接，利用此腔体结构，可以免去现有腔体结构电镀后再与同轴电缆焊接的工艺，这个腔体结构即免去了基站天线移相器腔体电镀工艺，又免去了在生产时同轴电缆与移相器腔体焊接的工艺，本设计降低了成本，减少了焊接量，提高了生产效率，改善了可靠性。由于不需要电镀更保护了自然环境。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供