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发光二极管的固晶导电导热封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520052866.3
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L23/36
  • 申请日期:
    2005-12-23
  • 申请人:
    陈劲豪
著录项信息
专利名称发光二极管的固晶导电导热封装结构
申请号CN200520052866.3申请日期2005-12-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人陈劲豪申请人地址
台湾省嘉义县中埔乡沄水村竹头崎11邻17号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陈劲豪当前权利人陈劲豪
发明人陈聪欣
代理机构长沙正奇专利事务所有限责任公司代理人何为
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管的固晶导电导热封装结构,其包括有一具导热材质性能的电路板,所述的电路板除了平板状,亦可呈至少一凸块状或多阶层状,该电路板上设置有至少一用以承置芯片的承置区,以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的电极对,来使所述芯片可产生电路连接;实质上,在该承置区至少具有一孔穴,用以容纳胶料来以黏固一个或多个芯片,藉由该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。

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