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膏药离子打孔机

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610046159.2
  • IPC分类号:B26F3/00;B26D5/00;H01J27/02
  • 申请日期:
    2006-03-24
  • 申请人:
    高田山
著录项信息
专利名称膏药离子打孔机
申请号CN200610046159.2申请日期2006-03-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-08-30公开/公告号CN1824475
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F3/00IPC分类号B;2;6;F;3;/;0;0;;;B;2;6;D;5;/;0;0;;;H;0;1;J;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人高田山申请人地址
辽宁省沈阳市皇姑区黄河北大街253号(沈阳师范大学数学与系统科学学院) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高田山当前权利人高田山
发明人高田山;张长生
代理机构沈阳维特专利商标事务所代理人甄玉荃
摘要
一种为制药厂的膏药生产线配置的离子打孔机包括:打孔头,尤其是所述打孔头上分布着电极对,每对电极均配备一个高压脉冲发生器B,每个高压脉冲发生器均配备一个直流固态继电器G或晶闸管SCR1,通过固态继电器或晶闸管SCR1将储能器的电能提供给高压脉冲发生器B,并由高压振颤脉冲转换器,将来自高压脉冲发生器的高压脉冲转换成高压振颤脉冲。所述的打孔头由上电极板(3)和下电极板(6)组成,其上分布着电极对,上电极板(3)上装有上极板电极(2)、下电极板(6)上装有下极板电极(5),在上下极板之间设有电极板间距套管(4),套在螺杆(8)上通过下盖板(7)和上盖板(1)夹紧,再用安装螺杆(8)、螺母(9)连接固定。特点:成本低、速度快、免维护、效果好。

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