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一种硅片减薄后的清洗工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811565492.3
  • IPC分类号:B08B3/08B08B3/12H01L21/02
  • 申请日期:
    2018-12-20
  • 申请人:
    天津中环领先材料技术有限公司
著录项信息
专利名称一种硅片减薄后的清洗工艺
申请号CN201811565492.3申请日期2018-12-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-26公开/公告号CN109675858A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/08IPC分类号B08B3/08;B08B3/12;H01L21/02查看分类表>
申请人天津中环领先材料技术有限公司申请人地址
天津市滨海新区高新区华苑产业区(环外)海泰东路1*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津中环领先材料技术有限公司当前权利人天津中环领先材料技术有限公司
发明人张冲波;吴镐硕;李皓;刘琦;武卫;孙晨光
代理机构天津滨海科纬知识产权代理有限公司代理人刘莹
摘要
本发明提供了一种硅片减薄后的清洗工艺,包括如下清洗步骤:酸溶液清洗、NH4OH和H2O2混合溶液清洗、碱溶液清洗、NH4OH和H2O2混合溶液清洗。本发明工艺方法可以有效去除硅片表面金属,防止杂质碱腐蚀后形成污渍残留硅片表面,通过碱溶液与硅粉作用能够有效的去除硅渣沉积。

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