一种可遥控调光调色温的光电引擎

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520950845.7
IPC分类号：F21K9/20;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10
申请日期：
2015-11-25
申请人：
苏州晶品新材料股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种可遥控调光调色温的光电引擎
申请号	CN201520950845.7	申请日期	2015-11-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	苏州晶品新材料股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区汾湖大道558号汾湖科技创业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶品新材料股份有限公司	当前权利人	苏州晶品新材料股份有限公司
发明人	高鞠;苟锁利;叶先锋;申方;张志武
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型公开了一种可遥控调光调色温的光电引擎，包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板上的CSP芯片、驱动芯片，其中CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在陶瓷基板上，驱动芯片通过回流焊或者裸晶打金线的封装方式固定在陶瓷基板上，CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源。采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源，实现商业照明中高聚光效果，同时与传统COB封装光源(色温固定)相比，具有调光调色温的功能。可广泛应用于投光灯、球泡灯、工矿灯中，形成标准化的光电引擎模块，具有较好的市场应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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