微机电系统MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120343615.X
IPC分类号：H04R19/04
申请日期：
2021-02-05
申请人：
北京燕东微电子科技有限公司

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专利名称	微机电系统MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风
申请号	CN202120343615.X	申请日期	2021-02-05
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器 H04R19/04 传声器（H04R 19/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	北京燕东微电子科技有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号1幢4层4D15 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京燕东微电子科技有限公司	当前权利人	北京燕东微电子科技有限公司
发明人	张彦秀;金文盛;陈兆震;王乾;韦仕贡
代理机构	北京新知远方知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本申请实施例提供了一种微机电系统MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风，涉及MEMS麦克风技术领域。MEMS麦克风芯片包括基板，基板具有声腔；振动电极板，振动电极板设置在基板的一侧，振动电极板遮盖声腔；背极板；其中，振动电极板具有朝向基板的第一表面及背离基板的第二表面，第一表面包括与声腔相对的第一区域以及环绕第一区域的第二区域，第一区域设置有朝向基板延伸的第一凸起部，第一凸起部靠近第一区域的边缘设置；振动电极板的第二表面设置有朝向基板凹陷的第一凹陷部，第一凹陷部与第一凸起部对应设置。本申请实施例解决了传统的MEMS麦克风芯片因振动电极板的有效振动领域较小所导致的灵敏度不高的问题。

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