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包层材料和包层材料的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010074146.6
IPC分类号：B21B1/38;B21B3/00;C22F1/08;C21D1/32;C21D1/26;H01L23/36
申请日期：
2018-03-30
申请人：
日立金属株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包层材料和包层材料的制造方法
申请号	CN202010074146.6	申请日期	2018-03-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-05	公开/公告号	CN111229832A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21B1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21B 金属的轧制（与B21中的金属加工结合使用的辅助加工，见B21C；轧弯入B21D；轧制特种制品，如螺丝、轮、环、圆桶、球入B21H；利用轧机的压焊入B23K 20/04） B21B1/00 金属轧制的方法或制造实心半成品或成型截面的轧机（B21B 17/00至B21B 23/00优先；与被轧材料成分有关的入B21B 3/00；通过同时在两个或多个区段轧制延展封闭形金属带入B21B 5/00；作为部件的金属轧机机座入B21B 13/00；在用移动轧辊形成铸型壁的铸型中连续铸造入B22D 11/06）；轧机机列内的加工序列；轧制车间的布置，如机座的分组，轧道的顺序或分轧道变换的顺序 B21B1/38 用于轧制长度限定的板，如折叠板、叠合板（B21B 1/40优先；轧制前将板折叠或轧制后分离成层入B21B 47/00）〔2〕	IPC分类号	B;2;1;B;1;/;3;8;;;B;2;1;B;3;/;0;0;;;C;2;2;F;1;/;0;8;;;C;2;1;D;1;/;3;2;;;C;2;1;D;1;/;2;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	山本晋司
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳;谢弘

摘要

本发明的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层。在包层材料中，利用JISH0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下。

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